高通剥离半导体业务

7月26日，数字无线技术（CDMA）厂商高通公司宣布该公司计划剥离其集成电路和系统软件业务，即高通CDMA技术公司。剥离出的公司将重点为全球领先的手机和基础设施制造商开发和提供富于创意的无线通信集成电路和系统软件解决方案。而高通公司除进一步开发其现有业务外，将重点推动和支持CDMA技术的发展，促进无线数据应用和互联网接入的融合。

高通积极致力于推动以CDMA为基础的系统和技术的飞速发展，扩大对快速、大容量无线数据和互联网接入的需求。经过深思熟虑，高通的集成电路和系统软件解决方案业务将划归给新的公司，新公司的股份将以免税红利的形式派发给高通的股东。

据悉，高通将在明年8月份完成剥离。集成电路和系统软件解决方案业务的分离将有待董事会的最终决定。